Nyheder

I ultra-præcisions high-udstyrsfelter såsom infrarød detektion, halvlederudstyr og atomkraftsystemer udsættes kernestrukturkomponenter for langsigt...

For ikke så længe siden udtalte NVIDIAs Jensen Huang, at næste-generations AI-infrastruktur vil kræve enorme mængder optisk tilslutning, da kobberk...

Koldsprayteknologi, fuldt ud kendt som Cold Gas Dynamic Spraying, er en revolutionerende faststof-materialeaflejringsteknik inden for overfladetekn...

Højspændingsplatforme stiller ekstremt krævende krav til strømmodulets emballage: chipsene genererer betydelig varme, der kræver substrater, der af...

I den avancerede keramiske industrikæde fokuserer folk ofte mere på selve materialet, såsom aluminiumoxid, siliciumnitrid, siliciumcarbid, elektros...

Efterhånden som fremstillingsprocessen udvikler sig til 3 nm, 2 nm og endnu mindre noder, er konkurrencen i halvlederindustrien ikke længere begræn...

Ifølge medierapporter fra 2025, promoverer TSMC, ved at udnytte sine mange års erfaring inden for 12-tommers wafer-fremstilling, udskiftningen af ​...

I dag intensiveres AI computerkraftkapløbet. Fra ChatGPT's billioner-parametermodeltræning til rækkerne af computerklynger, der kører dag og nat i ...

I kernehalvlederprocesser såsom ætsning, tynd-filmaflejring og ionimplantation skal komponenterne inde i udstyret fungere stabilt i lange perioder ...

I. Den "primære synder" af isolator modstår spændingsnedbrydning: Overfladeoverslagsfænomen Alumina-isolatorer har samtidig elektrisk isolering og ...

Inden for personlig beskyttelse og pansrede køretøjer er den evige forfølgelse at opnå maksimal beskyttelse under ekstreme trusler, mens den minime...

I dag, i moderne halvlederætsning, tynd-filmaflejring og andet udstyr, erstatter avancerede keramiske materialer gradvist traditionelle metaller og...